Logo

Tìm kiếm: vật liệu mới

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
354
Vật liệu kim cương phủ đồng mới giúp làm mát thiết bị điện tử hiệu quả hơn
Vật liệu kim cương phủ đồng mới giúp làm mát thiết bị điện tử hiệu quả hơn

Element Six (E6), công ty thuộc tập đoàn khai thác kim cương De Beers, vừa ra mắt vật liệu composite kim cương phủ đồng, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu quả làm mát cho các thiết bị điện tử. Giải pháp mới này nhắm đến các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao và sinh nhiệt lớn như trí tuệ nhân tạo (AI), máy tính hiệu năng cao (HPC) và các thiết bị RF GaN.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
351
Màn hình điện thoại thông minh tự phục hồi có thể ra mắt vào năm 2028
Màn hình điện thoại thông minh tự phục hồi có thể ra mắt vào năm 2028

Màn hình điện thoại thông minh đã phát triển vượt bậc trong những năm qua. Ví dụ, chiếc Pixel 8 Pro mới nhất có một trong những màn hình sáng nhất trên thị trường. Tuy nhiên, một vấn đề vẫn còn tồn tại với tất cả màn hình điện thoại thông minh là dễ bị trầy xước. Tuy nhiên, các điện thoại Android và iPhone trong tương lai của chúng ta có thể được trang bị màn hình tự phục hồi, và nếu điều đó xảy ra, chúng ta sẽ có một trải nghiệm tuyệt vời.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1842
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2622
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: vật liệu mới

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn
BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Tác giả: Phương Anh Phương Anh
354
Vật liệu kim cương phủ đồng mới giúp làm mát thiết bị điện tử hiệu quả hơn
Vật liệu kim cương phủ đồng mới giúp làm mát thiết bị điện tử hiệu quả hơn

Element Six (E6), công ty thuộc tập đoàn khai thác kim cương De Beers, vừa ra mắt vật liệu composite kim cương phủ đồng, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu quả làm mát cho các thiết bị điện tử. Giải pháp mới này nhắm đến các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng cao và sinh nhiệt lớn như trí tuệ nhân tạo (AI), máy tính hiệu năng cao (HPC) và các thiết bị RF GaN.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
351
Màn hình điện thoại thông minh tự phục hồi có thể ra mắt vào năm 2028
Màn hình điện thoại thông minh tự phục hồi có thể ra mắt vào năm 2028

Màn hình điện thoại thông minh đã phát triển vượt bậc trong những năm qua. Ví dụ, chiếc Pixel 8 Pro mới nhất có một trong những màn hình sáng nhất trên thị trường. Tuy nhiên, một vấn đề vẫn còn tồn tại với tất cả màn hình điện thoại thông minh là dễ bị trầy xước. Tuy nhiên, các điện thoại Android và iPhone trong tương lai của chúng ta có thể được trang bị màn hình tự phục hồi, và nếu điều đó xảy ra, chúng ta sẽ có một trải nghiệm tuyệt vời.

Tác giả: Tuấn Anh Tuấn Anh
1842
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4
Intel thách thức TSMC với quy trình sản xuất Intel 4

Intel cho biết quy trình Intel 4 sẽ cung cấp hiệu năng tốt hơn so với quy trình 7nm hiện tại của công ty, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng. Intel cũng cho biết quy trình Intel 4 sẽ có chi phí sản xuất thấp hơn so với quy trình 3nm của TSMC.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2622
Chọn trang